MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技8月24日消息，據國外媒體報道稱，英偉達首席執行官黃仁勛造訪臺積電時透露，該公司正在與美國政府磋商，討論對中國出口一款新型人工智能芯片。
此前有消息人士披露，英偉達正為中國市場開發一款名為B30A的AI芯片，其性能將超過先前的H20芯片。
對此，黃仁勛回應說：“我們正在向中國提供一種新產品，是H20的后續產品，用于AI數據中心。但我們不能作出決定，當然，這取決于美國政府。”
黃仁勛強調，他很感謝特朗普政府許可該公司H20芯片對華重啟銷售。
“中國政府詢問了一些關于芯片是否有安全性疑慮后門的事情，該公司也明白回應從來沒有這樣的后門存在，目前正持續與其溝通。”
按照黃仁勛的說法，英偉達準備了很多H20芯片，正等待客戶下單，而接單之后還可以生產更多。
本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-24-178442-0.html已明白回應中國從來沒有后門！黃仁勛：想對華銷售新型特供芯片
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