K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
8 月 18 日消息，參考外媒 ServeTheHome 當地時間 17 日報道，三星半導體在本月上旬的 FMS 2025 存儲峰會上展出了多款高規格固態硬盤新品。
其中在超大容量部分，三星半導體帶來了被稱為 "MVP" 的 256TB 產品。其采用 EDSFF 規范連接器（注：從長寬比來看外形規格可能為 E3.L），擁有一個以柔性排線連接兩部分的 C 型 PCB，可見 64 個 NAND 顆粒和 9 個 DRAM 顆粒。
目前幾大 NAND 閃存原廠中鎧俠、閃迪、美光都公布了可達 256TB 容量點的產品（分別為 LC9、DC SN670、6600 ION），三星的正式型號預計也將很快發布。
而對于高性能數據中心級固態硬盤，三星則展示了新品 PG9G3，這是一款旨在接替 PM9D3a 的 PCIe 5.0×4 接口產品。
PG9G3 符合 NVMe 2.1、NVMe-MI 2.0、OCP NVMe 2.6 規范，包含 2.5 英寸 U.2、EDSFF E3.S/E1.S、M.2 外形規格，提供從 500GB 到 64TB 的一系列容量點，順序讀寫至高可達 14800 MB/s 和 12000 MB/s，隨機讀寫至高可達 3400K IOPS / 740K IOPS，同時擁有更出色的 FDP 靈活數據放置和安全特性支持。
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