Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技8月8日消息，在近的第二季度財報電話會議上，AMD重申了與微軟的多年合作，確認正在開發將為下一代Xbox平臺提供動力的定制芯片。
值得注意的是，AMD還提到，這款定制芯片不僅將用于下一代Xbox游戲主機，還適用于PC和掌機，這意味著微軟計劃在其下一代Xbox生態系統中提供跨多個平臺的統一芯片解決方案。
AMD已經在為索尼的下一代PlayStation和微軟的下一代Xbox開發定制SoC，AMD的FSR 4技術與索尼共同開發，因此雙方在多個領域都有合作，AMD的Z2系列SoC也已經用于微軟和與華碩合作開發的ROG Xbox Ally。
長期以來，APU一直是PC上接近定制主機SoC的產品，AMD新的“Ryzen AI MAX”系列展示了其在這些芯片上的能力。
因此，微軟的目標可能是通過其下一代Xbox生態系統，在多個平臺上提供相同的芯片解決方案。
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