MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技8月6日消息，在x86、ARM兩大CPU架構之外，RISC-V憑借開放、免費的優勢迅速成為第三大CPU指令集，也是國內突圍的重要機會，源于中科院的開源RSIC-V處理器香山已經發展出了第三代。
這一代的代號為昆明湖，2024年4月份正式發布，隨后獲得了國內多家單位及企業的認可，并在這一年中開始驗證工作，日前已經正式開始商業化進程，進迭時空公司已經基于昆明湖架構自研X200內核，并研發其第三代旗艦RISC-V AI CPU芯片，預計2026年底進入量產。
進迭時空的第二代高性能核X100相比，X200的單位性能提升75%以上，達到了16 SpecInt2006/GHz，單核性能提升125%以上，達到了50 SpecInt2006/Core，主要應用于超級AI計算機、云計算、高階自動駕駛等高性能計算場景。
該公司研發的首款RSIC-V高性能服務器芯片也于近期流片，集成6個香山湖內核，也已經成功在Linux系統下穩定運行。
據香山社區公告，2019年，在中國科學院支持下，由 中國科學院計算技術研究所 牽頭發起 “香山” 高性能開源 RISC-V處理器項目，研發出目前國際上性能高的開源高性能 RISC-V處理器核 “香山”。
香山處理器第一版（雁棲湖架構） 支持 RV64GC指令集，已在 2021年7月投片，在28nm的工藝節點下達到 1.3GHz的頻率。
2022年1月，雁棲湖芯片回片并成功點亮，能夠正確運行 Linux/Debian 等復雜操作系統，在 DDR4-1600 環境下初步實測 SPEC CPU2006 性能超過 7 分 @1GHz，更完整的 CPU 與 DDR 性能調優正在進行中。
香山處理器第二版（南湖架構） 支持 RV64GCBK 指令集，已在 2022 年3月完成 RTL代碼凍結，正在進行后端設計驗證流程并將在 2022年上半年完成投片，目標是在 14nm 工藝節點下頻率達到 2GHz，SPECCPU2006分值達到10分/GHz，專門針對工業控制、汽車、通信等泛工業領域。
香山處理器第三版（昆明湖架構）也就是這次商業化的當家產品，設計工藝為7nm，主頻達到3GHz，SPECINT2006評分為15分/GHz，性能對標ARM自研的Neoverse N2服務器級CPU內核，可廣泛應用于服務器芯片、AI芯片、GPU、DPU等高端芯片領域。
從第一代的SPEC06 7分/GHz到第二代的10分/GHz，再到現在的15分/GHz，兩三年時間IPC性能已經翻倍，疊加頻率及其他架構改進，單核性能輕松提升100%以上，進迭時空的X200已經做到了50分/核心，提升125%以上。
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