Find N3入網(wǎng)：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場(chǎng)的Find N3折疊屏目前已經(jīng)正式入網(wǎng)，型號(hào)為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號(hào)的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技7月31日消息，據(jù)媒體報(bào)道，芯片架構(gòu)提供商Arm Holdings首席執(zhí)行官Rene Haas宣布，公司正加大投入開發(fā)自有芯片產(chǎn)品，此舉標(biāo)志著其從傳統(tǒng)IP授權(quán)模式向提供實(shí)體芯片的戰(zhàn)略重大轉(zhuǎn)變。
Haas表示，這些成品芯片將是Arm現(xiàn)有計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）產(chǎn)品的“物理體現(xiàn)”。他強(qiáng)調(diào)：“我們有意識(shí)地加大投入，目標(biāo)超越單純的設(shè)計(jì)范疇，直接構(gòu)建產(chǎn)品，例如芯片乃至可能的解決方案。”
據(jù)報(bào)道，為支持新戰(zhàn)略所需的人才儲(chǔ)備，Arm正積極招募員工，其中包括來(lái)自其客戶的專家，這也意味著Arm將與部分現(xiàn)有客戶在芯片訂單上展開競(jìng)爭(zhēng)。
雖然Haas未透露新戰(zhàn)略的投資回報(bào)時(shí)間表及具體產(chǎn)品細(xì)節(jié)，但他明確表示Arm將涉足“物理芯片、主板乃至系統(tǒng)”的制造。
此前有消息稱，Arm計(jì)劃快于今年夏季推出首款自研芯片——一款面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的CPU。該芯片將由臺(tái)積電等專業(yè)晶圓廠代工生產(chǎn)，Meta等巨頭有望成為其首批客戶。
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