Find N3入網(wǎng)：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經(jīng)正式入網(wǎng)，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技12月6日消息，據(jù)分析師Jeff Pu透露，蘋果預(yù)計(jì)將在2028年起與英特爾達(dá)成芯片代工合作，英特爾將為其部分非Pro版iPhone供應(yīng)芯片。
英特爾為蘋果代工將采用其未來的14A制程工藝，按時間推算，這批芯片或?qū)⑹怯糜趇Phone 20、iPhone 20e等機(jī)型的A22芯片。
英特爾僅負(fù)責(zé)芯片制造環(huán)節(jié)，蘋果會繼續(xù)主導(dǎo)iPhone芯片的設(shè)計(jì)工作，且英特爾僅承擔(dān)小部分代工份額，臺積電仍將是蘋果芯片的主力代工廠。
值得注意的是，此前供應(yīng)鏈分析師郭明錤曾預(yù)測，英特爾早2027年中期就將為部分Mac和iPad機(jī)型供應(yīng)低端M系列芯片。
這次合作采用的是18A制程工藝，該工藝也是北美地區(qū)早可量產(chǎn)的2nm以下先進(jìn)制程。
不過，此次合作是英特爾代工蘋果自主設(shè)計(jì)的Arm架構(gòu)芯片，與早年Mac采用的英特爾x86架構(gòu)自研處理器有本質(zhì)區(qū)別。
即便如此，該消息依然引發(fā)了英特爾股價(jià)大漲，其拿下蘋果訂單的意義遠(yuǎn)超直接營收貢獻(xiàn)。
一方面，標(biāo)志著其代工業(yè)務(wù)（IFS）艱難的階段可能結(jié)束，此前英特爾因技術(shù)優(yōu)勢流失、外部訂單不足，代工業(yè)務(wù)長期承壓；
另一方面，此次合作若落地，將為后續(xù)14A及更先進(jìn)制程爭取一線客戶訂單奠定基礎(chǔ)，助力公司在CEO陳立武主導(dǎo)的“復(fù)興計(jì)劃”中重塑市場信心。
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