MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來(lái)看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技8月17日消息，今日，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱，Xring O2（玄戒O2）預(yù)計(jì)明年二至三季度亮相，初步判斷9月左右。
據(jù)悉，玄戒O2將采用Arm新公版架構(gòu)，憑借更大的規(guī)模，保底可帶來(lái)15%以上的IPC提升。
與此同時(shí)，小米玄戒O2有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，今年即將發(fā)布的旗艦芯片聯(lián)發(fā)科天璣9500，也將采用相同的超大核心。
在玄戒O2之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。
市場(chǎng)上曾有傳聞稱玄戒O1是向Arm定制的芯片，對(duì)此小米已明確辟謠：玄戒O1并非定制方案。
小米方面表示，玄戒O1由玄戒團(tuán)隊(duì)歷時(shí)四年多自主研發(fā)設(shè)計(jì)，采用3nm工藝。
在研發(fā)中僅基于Arm新CPU、GPU標(biāo)準(zhǔn)IP授權(quán)，而多核及訪存系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)完全由小米自主完成，并非外界傳聞的采用“Arm提供的完整解決方案”。
結(jié)合多方爆料，小米正加大投入研發(fā)玄戒O2芯片及自研5G基帶，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)全終端覆蓋。
數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”也透露，玄戒O2芯片未來(lái)不僅會(huì)用于手機(jī)，還會(huì)考慮“上車”，小米自研的四合一域控制器，正是為這一布局提前準(zhǔn)備。
其表示，看來(lái)未來(lái)玄戒芯片會(huì)在小米汽車、小米手機(jī)、小米平板、小米手表等設(shè)備全面運(yùn)用。
本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-22-177871-0.html新Arm公版架構(gòu)！曝小米玄戒O2快明年Q2亮相
聲明：本網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容旨在傳播知識(shí)，若有侵權(quán)等問題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號(hào)
津公網(wǎng)安備 12010102000574號(hào)