K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分?jǐn)孬@性能第一
Redmi的后性能時(shí)代戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會(huì)上，Redmi公布了多項(xiàng)關(guān)于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機(jī)K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
近期，蘋果公司的未來產(chǎn)品規(guī)劃引起了廣泛關(guān)注。據(jù)天風(fēng)國際證券的分析師郭明錤透露，蘋果計(jì)劃在2026年下半年推出全新的iPhone 18系列，這一系列將首次搭載A20芯片，這款芯片基于臺(tái)積電先進(jìn)的2nm制程工藝打造，并采用了最新的封裝技術(shù)，有望帶來能效和性能的顯著提升。
值得注意的是，iPhone 18系列中將包含一款折疊屏機(jī)型，或命名為iPhone 18 Fold。這款折疊屏手機(jī)借鑒了Galaxy Z Fold系列的設(shè)計(jì)，采用了翻蓋式雙屏設(shè)計(jì)，其中內(nèi)屏尺寸為7.76英寸，分辨率高達(dá)2713×1920，采用了無開孔屏下前攝方案，而外屏則為5.49英寸，分辨率為2088×1422，并配備了挖孔屏。為了提升用戶的視覺體驗(yàn)，蘋果還將應(yīng)用改進(jìn)后的屏幕技術(shù)，以最大限度地減少折痕的可見度。
在機(jī)身與結(jié)構(gòu)方面，iPhone 18 Fold或?qū)⒉捎酶叨瞬牧希玮伣饘偻鈿ず鸵簯B(tài)金屬鉸鏈，以增強(qiáng)其耐用性和提升整體質(zhì)感。相機(jī)配置上，這款手機(jī)將配備兩顆后置攝像頭，以滿足用戶的拍攝需求。而在解鎖方式上，預(yù)計(jì)iPhone 18 Fold將采用Touch ID指紋識(shí)別技術(shù)，而非現(xiàn)有的Face ID技術(shù)。
關(guān)于A20芯片的新封裝技術(shù)，目前市場(chǎng)傳言這一技術(shù)可能僅應(yīng)用于iPhone 18系列中的高端版本，如iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold，而標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 18及iPhone 18 Air可能會(huì)延遲到2027年春季發(fā)布。摩根大通預(yù)計(jì)iPhone 18 Fold的定價(jià)將約為1999美元，折合人民幣約為14343元，這一價(jià)格定位也彰顯了其高端市場(chǎng)的定位。
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