MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
阿里云優惠券 先領券再下單
歷經決賽評審及后續復核，2025 年 10 月 15 日，第六屆 “芯火” 殿堂?精 “芯” 榜創新創業大賽（以下簡稱 “芯火大賽”）頒獎盛典在 2025 年灣芯展現場隆重舉辦。展會還為獲獎項目特別設立展區，為產業鏈資源對接與技術成果轉化奠定基礎。
決賽盛況：政企校投齊聚，見證創新成果
自啟動以來，大賽以 “破解硬科技項目落地難題、搭建產業資源樞紐” 為核心定位，吸引全國范圍內多個半導體與集成電路領域項目報名，經專家初篩， 8 月 26 日在福田區新一代產業園決賽；決賽階段采用 “路演 + 答辯” 形式，由深圳理工大學、深圳技術大學專家，深圳市半導體行業協會行業專家，以及方廣資本、華登國際、深重投集團、高新投等投資機構代表組成評審團，從技術創新性、產業化潛力等維度開展綜合評審，確保結果公正專業。
同期開放的灣芯展 “芯火大賽獲獎項目專區” 成為展會焦點，專區通過實物展示、技術展板等形式，全面呈現獲獎項目核心價值。
獲獎名單正式公布：覆蓋全產業鏈，凸顯國產替代與前沿創新
本屆芯火大賽共有4個項目獲得“芯”火之星年度大獎，5個項目獲得了明日之“芯”獎，獲獎項目覆蓋半導體設計、材料、設備、應用全產業鏈，既有填補國內技術空白的 “國產替代” 項目，也有聚焦未來場景的前沿創新方案，獎項在2025灣芯展頒獎盛典上頒布，由深圳市半導體行業協會會長盧國建、深圳市微納集成電路與系統應用研究院院長張國新為獲獎項目頒獎，獲獎名單如下（后附項目亮點介紹）：
后續賦能：依托國家級平臺，推動項目從 “獲獎” 到 “落地”
本次大賽獲獎項目將納入芯火生態重點培育計劃，依托國家級平臺資源提供全周期支撐：
技術賦能：公共 EDA 平臺、共性技術及 IP 、流片驗證、快速封裝等服務，協助項目優化技術方案；
資源對接：聯動產業鏈上下游企業（如芯片設計、制造、應用端客戶）及投資機構，組織專項對接會，推動項目商業化落地；
政策支持：協助獲獎項目申報各級科技專項、產業扶持政策，提供人才實訓與政策解讀服務；
持續展示：除灣芯展外，將在后續行業展會、技術論壇中持續推廣獲獎項目，擴大行業影響力。
作為國家級集成電路創新創業平臺，深圳芯火平臺未來將繼續以 “芯火大賽” 為載體，挖掘更多半導體領域優質創新項目，深化政企校投協同，完善 “技術 - 孵化 - 資本 - 產業” 生態鏈條，為我國集成電路產業高質量發展注入更多動能。
獲獎項目亮點介紹：
【“芯”火之星年度大獎】
項目名稱：12寸超低損傷表面處理刻蝕設備
企業名稱：上海邦芯半導體科技有限公司
項目亮點：該款設備通過對等離子體中離子和電子等高能粒子的有效過濾，實現純化學反應過程，進而達到超低損傷表面處理的效果。設備整體采用先進的射頻系統、離子隔離系統與溫控系統，通過全新理念設計提供了一個具有高性價比的12寸光刻膠灰化工藝腔。目前該款設備已為服務于國內一線FAB廠，可為Fab廠提供從技術驗證到定制交付的全流程解決方案。實際應用案例包括DRAM、MEMS、射頻芯片、車規芯片等。
項目名稱：高性能智算服務器CPU
企業名稱：希奧端（深圳）計算技術有限公司
項目亮點：該CPU采用自研的基于ARM重核+RISC-V輕核的先進計算架構，其中ARM重核負責通用高性能計算；RISC-V承擔AI等大數據應用場景的加速計算；讓CPU能夠更加高效的執行其他任務，提高整體系統性能、效率和功耗表現。同時也很好地兼顧了當前以X86和ARM為主流的云服務器計算生態，以及國內蓬勃發展以RISC-V做加速計算的趨勢。
項目名稱：FC-SAN交換機及32G HBA卡
企業名稱：北京紫微芯科技有限公司
項目亮點：FC-SAN（Fibre Channel Storage Area Network）是一種基于專用光纖通道網絡構建的高性能、低延遲存儲區域網絡。主要應用于各種存儲服務器中，實現數據高速、實時、可靠傳輸。該項目的專家團隊在FC通信研究應用有近20年的積累，在此基礎上自主研發出32G高帶寬的FC SAN交換模塊，可兼容、替代市場主流的美國博科FC SAN產品，并已經完成基于28nm制程的芯片設計，計劃年底進行MPW流片。主要應用場景為對存儲性能、可靠性和可擴展性要求嚴苛的關鍵業務應用領域（如數據庫、虛擬化、ERP等）。
項目名稱：新一代納米級超高精度激光測量系統
企業名稱：深圳市寶鏈人工智能科技有限公司
項目亮點：該設備適用于基板元器件表面納米涂層膜厚的測量。納米涂層可提高產品防水性能，提升產品對海水、汗液等液體的防腐蝕性能。設備擁有高精度、高速度、精密隔振等特點，可實現亞微米精度的高精度高穩定性的在線測量。并且軟件用戶界面友好，擁有強大的SPC統計功能，與MES系統無縫對接，支持數據可視化呈現。
【明日之“芯”獎】
項目名稱：高頻準諧振氮化鎵（GaN）驅動芯片
企業名稱：無錫博通微電子技術有限公司
項目亮點：該GaN驅動芯片基于行業領先的100V高壓集成BCD工藝，自主研發數字運算內核，集成ADC/DAC模塊及PID運算電路。通過設計開發數字實時采樣技術、多模式PFM/PWM控制技術、高頻準諧振控制、降低開關損耗技術、多通道直驅技術，構建高效率、高性能的第三代半導體功率器件電源應用方案。解決了市面上產品的轉換效率低、采樣精度差、快速動態響應問題、峰值負載輸出問題。已經應用在智能終端、大功率快速充電、家電、工業控制等領域，可以直接代替同類進口芯片產品。
項目名稱：定制化碳化硅外延片
企業名稱：哈爾濱工業大學（深圳）
項目亮點：作為代表性的第三代半導體材料，碳化硅已在新能源汽車上取得廣泛應用。外延片是碳化硅器件流片生產的材料基礎，也是決定器件性能的關鍵中間產品。本項目面向航空航天、軌道交通、智能電網、核電中子探測、量子通信等前沿領域，提供定制化的碳化硅外延片產品，用于制作碳化硅功率器件、傳感器等，可有效提升器件抗輻射性能、耐壓性能和功率處理能力。
項目名稱：新一代工業級智能DSP處理器芯片
企業名稱：珠海泰為電子有限公司
項目亮點：該芯片是一款高性能數模混合微控制器芯片，并有以下的特點：1）高算力主頻高達200MHz及獨創的可重構并行處理器引擎(ERPU)；2）除CPU核以外所有數字、模擬IP全部自研，關鍵IP如ADC、HRPWM等性能對標國外領先芯片規格；3）集成硬件加速單元，擁有眾多模擬外設、高精度定時器，并且基于高溫車規工藝打造；4）市場廣泛認可：是目前唯一實現國產替代的通信基站電源主控芯片；還適用于電能轉換、電機控制、車規應用以通用控制等多個領域。
項目名稱：12位高速射頻采樣ADC芯片
企業名稱：奇歷士技術（深圳）有限公司
項目亮點：該芯片是公司獨立研發的中國首款12位11.2G采樣率的高速ADC芯片，100%采用自研技術，已獲多項美國、中國、歐盟專利的授權。擁有超低功耗，更高的采樣率，更低信噪比，媲美歐美的主流同類芯片規格。主要應用在數據采集、高端測試設備如示波器、高端醫療成像、通訊基站、雷達等領域，有急迫的國產替代需求。目前該芯片在眾多潛在客戶處積極測試/試用中。
項目名稱：面向個人智能體的端側大模型芯片
企業名稱：深圳市邁特芯科技有限公司
項目亮點：邁特芯專注于研發支持 1B、3B、7B、14B、32B規模的端側大模型的低功耗LPU芯片。基于立方脈動陣列架構、張量壓縮算法、3DIC設計，實現以端側大模型推理低功耗（3-20W）以及高 token 處理速度（>80tps）目標，以高效率、高帶寬架構及算法為方案，采用3D-DRAM集成、多算子重構融合等技術路線，滿足AGI-PC/手機（信息智能體）和AGI-具身硬件（具身智能體）的需求。
申請創業報道，分享創業好點子。點擊此處，共同探討創業新機遇！
本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-20-187364-0.html第六屆 “芯火” 殿堂?精 “芯” 榜創新創業大賽獲獎名單正式公布
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號