2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
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隨著人工智能技術迅猛滲透業務場景，企業在數據質量、算力供給及 IT / 業務架構上面臨嚴峻挑戰。戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器以芯片到架構的場景化突破為核心，搭載第五代 AMD EPYC 處理器與英特爾 ® 至強 ®6 處理器，不僅精準適配多元場景，更能按需匹配算力引擎，通過智能調度實現資源最優配置。從傳統企業到互聯網業態，從混合云部署到邊緣計算場景，其前瞻性核心擴展技術設計，構建安全韌性、可持續性、生態兼容三大維度防護網，全面賦能千行百業，為企業提供兼具靈活性與穩定性的長期算力支撐，重塑算力基建新標桿。
DTinsight編者按
隨著人工智能、大數據分析、高性能計算等新興應用的迅猛發展，企業對算力的需求呈爆發式增長，算力已然成為企業發展的核心驅動力。與此同時，能耗天花板卻成為了橫亙在企業面前的巨大障礙。
企業在算力應用過程中面臨著諸多痛點。AI 訓練集群常因散熱不足，導致算力利用率低，極大地限制了其性能發揮；金融實時分析系統受限于擴展成本過高，被迫延緩迭代，難以在瞬息萬變的市場中搶占先機；云服務商為實現高密度部署，不得不承受 PUE代價，能耗成本居高不下。在此背景下，戴爾推出的第 17 代 PowerEdge 服務器，憑借其雙路192核心處理器與 DC - MHS 模塊化架構，首次實現了 “性能密度 × 能效 × 擴展性” 的三維突破，為企業破局提供了有力“武器”。
第 17 代 PowerEdge 服務器實現代際躍遷的核心在于其強大的硬件配置，搭載了第五代 AMD EPYC 處理器（Zen5/Zen5C 架構）與英特爾® 至強® 6 處理器，單CPU核心數高達 192 核，為服務器帶來了極為強勁的計算能力。同時，配合 OCP DC - MHS 標準的硬件解耦設計，企業無需推倒現有架構，就能輕松擁抱 AI、HPC 等新興負載，大大降低了升級成本與風險。
一、核心技術突圍：從芯片到架構的場景化破局
500W 處理器的散熱革命：不止于性能，更懂場景適配
基于 4nm 工藝的 Zen5 架構處理器性能卓越，最高可達 128 核，主頻能達到 5GHz。而采用 3nm 工藝的 Zen5C 處理器更是將核心數提升至 192 核，內存帶寬提升了 53%，高達 1071GB/s。然而，性能提升的同時，功耗也同步升至 500W。戴爾 R7725 服務器通過 “散熱片向內存區延展” 的非對稱設計，巧妙地在 2U 機箱內實現了 40 塊 E3.S NVMe 與 8 個 PCIe 5.0 插槽的高密度集成。相較于上一代 R7625，機身深度僅增加了 43mm，卻極大地提升了服務器的性能密度。在散熱方面，這一設計使得散熱片的有效面積更大，且不占用額外的機箱深度空間，為高功率處理器的穩定運行提供了可靠保障。
DC - MHS 模塊化架構，加速新技術采用，提升供應鏈韌性，長期降低總體擁有成本
戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器采用的 DC - MHS 模塊化設計， 把整個服務器系統按照DC-MHS 行業標準規范，分解成若干單元，諸如主板模塊， 供電模塊，通信模塊，管理模塊，數據保護（RAID卡）模塊等，定義各模塊的尺寸及模塊之間的相互接口標準。采用DC-MHS后，客戶可以縮短采用最新技術的準備時間，同一部件不同供應商之間的互換性，提升供應鏈韌性，長期降低總體擁有成本。
二、全場景產品矩陣：按需求精準匹配算力引擎
AI/HPC 重型戰場：R7725 與 R6725 的算力碾壓
1）R7725（2U 雙路）：作為一款專為 AI/HPC 等重型任務設計的服務器，R7725 的配置堪稱豪華。搭載兩個核心數增加 50% 的第五代 AMD EPYC 處理器，內存支持 DDR5 達 6TB（通過添加CXL2.0內存擴展設備，可達8TB容量)，配備 8 個 Gen5 PCIe 插槽、雙 OCP 接口及至多 2 個 Dw 和 6 個 SW GPU，可靈活適配大數據分析、AI/ML、HPC 等傳統及新興工作負載，以出色性能密度支持加速配置。借助 Dell OpenManage 系統管理組合，通過工具自動化簡化 IT 基礎架構管理，加速運營協作，為數據中心提供高性能、低延遲存儲與靈活擴展的解決方案。
2）R6725（1U 雙路）：在 1U 的緊湊空間內，R6725 集成了雙路 160核處理器與 3TB內存，成為了密度王者。同時，可靈活適配 HPC、VDI、虛擬化等傳統及新興工作負載，其采用 SmartCooling 設計與優化散熱器，多數配置支持風冷，能降低能耗，充分利用數據中心空間。安全性上，集成于生命周期各階段，基于硅片信任根、MFA 等構建零信任防護體系。其以高效協作加速運營，為數據中心提供高性能、低延遲存儲與出色計算密度的基礎解決方案。
企業級效率戰場：R7715 與 R6715 的成本顛覆
1）R7715（2U 單路）：R7715 在性價比方面表現出色，搭載第五代 AMD EPYC 處理器，相比前代性能提升 2 倍，支持 DDR5 內存與雙 OCP 接口，在單路架構中實現高效 I/O 響應與存儲擴展，可滿足虛擬化、大數據分析等多核工作負載需求并降低單位算力成本。值得一提的是，7715 雖為單路服務器但支持多達24個內存插槽，而絕大多數其他廠商的AMD 1路服務器都只能支持12個內存插槽。其 2U 機身支持至多 2 個 PCIe 插槽，能適配 GPU、高速網絡卡等擴展設備，存儲配置靈活，為需動態擴展的企業提供從基礎計算到復雜應用的平滑升級路徑。
2）R6715（1U 單路）：R6715 是戴爾推出的 1U 機架式服務器，專為滿足數據中心高性能、靈活擴展需求設計，具備多方面顯著優勢。它搭載第五代 AMD EPYC 9005 系列處理器，核心數至多 160 個，性能較前代提升兩倍，搭配 24 個 DDR5 DIMM 插槽，能高效處理多核工作負載，如虛擬化、數據分析等，同時降低成本。其 1U 機身支持至多 3 個 PCIe Gen5 插槽與 2 個 OCP 3.0 卡，存儲配置靈活，滿足不同工作負載對 I/O 和存儲的需求。
基建中流砥柱：R770、R670、R570 與 R470 的穩態業務堅守
1）R770（2U 雙路）：對于傳統業務而言，穩定性和可靠性至關重要。R770 采用雙路英特爾® 至強® 6 處理器，每顆處理器最高可達 144 核，搭配高達8TB 內存，能夠為企業的核心系統提供強大的性能支持。同時，還采用了戴爾的智能電源和冷卻技術，該技術針對風冷進行了優化，可顯著降低能耗，從而有助于長期節省運營成本。
2）R470（1U 單路）：在云級 Web和應用微服務等場景中，R470 展現出了其能效優化的優勢。它搭載高達 144 核單路處理器，配備 16×DDR5 內存，最高可達 4TB，頻率為 6400MT/s。在存儲與擴展方面，R470 支持 16×E3.S NVMe 或 10×2.5 英寸驅動器，擁有 2 個 PCIe Gen5 插槽，能夠滿足企業數據服務集群，如 虛擬化、輕量級數據分析等對存儲和擴展的需求。
3）R570（2U 單路）：R570 被稱為虛擬化性價比之王，它支持高達 144 核處理器，配備 16×DDR5 內存，最高可達 4TB。在存儲靈活性上，其正面托架支持12×3.5 英寸 HDD或 32×E3.S NVMe等，非常適合軟件定義存儲節點部署，為企業提供了靈活多樣的存儲解決方案。
4）R670（1U 雙路）：R670 是高效能雙路典范，其 1U 雙插槽設計，配備兩顆帶E-Core或者P-Core的英特爾® 至強® 6 處理器，每瓦性能較前代最高可提升 1.69 倍。32 個 DDR5 DIMM 插槽支持內存速度達 6400MT/s，最大容量 高達8 TB，能夠滿足大數據處理等內存密集型任務的需求。在高密度部署方面，其前置托架支持多達 20 個 EDSFF E3.S 5.0 NVMe (SSD)，有效提高了機架利用率，為企業在有限的空間內實現高效計算提供了更多可能。
三、行業算力痛點破局：從互聯網到傳統企業的算力新圖景
隨著數字化浪潮的持續推進，各行業對算力的需求呈現爆發式增長，如何突破算力瓶頸成為企業發展的關鍵。DTinsight 觀察發現，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器憑借其卓越性能，正為互聯網、制造業、醫療科研及傳統企業等領域帶來全新的應用變革與發展機遇。
在互聯網行業，流量與數據的爆炸式增長使得平臺面臨前所未有的計算壓力。DTinsight 預測，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器強大的計算能力與高效的數據處理性能，將成為互聯網企業應對大規模數據流量與高并發訪問場景的 “利器”。未來，無論是電商平臺基于用戶行為的智能推薦系統優化，搜索引擎毫秒級的實時數據檢索，還是社交媒體對海量用戶行為的深度分析，該服務器都將進一步提升數據處理的速度與精準度，助力企業打造更個性化、流暢的用戶體驗，在激烈的市場競爭中持續保持領先優勢。
制造業的智能化轉型進程中，實時性與準確性成為衡量生產效率與產品質量的重要指標。DTinsight 分析認為，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器在制造業的應用潛力巨大。在智能工廠場景下，能夠高效接入各類工業傳感器與設備，實現生產數據的實時采集與處理，對生產流程進行動態監控與優化。特別是在 AI 質量檢測環節，憑借其強大的算力，可快速處理工業相機采集的海量圖像數據，精準識別產品缺陷，有效降低次品率，推動制造業向智能化、自動化方向加速邁進。
醫療科研領域對算力的需求同樣迫切。DTinsight 預測，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器將在基因測序、藥物研發、醫學影像分析等關鍵領域發揮重要作用。在基因測序分析中，服務器的高性能計算能力有望進一步縮短研究周期，幫助科研人員更快地鎖定疾病相關基因；在藥物研發方面，可加速藥物篩選進程，提高研發成功率；在醫學影像分析場景，其快速處理 CT、MRI 等大量醫學影像數據的能力，將助力醫生實現更準確、高效的疾病診斷，為醫療服務質量的提升提供有力支撐。
傳統企業在數字化轉型過程中，也急需穩定可靠的算力支持。DTinsight 認為，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器憑借其穩定性能與出色的擴展性，將成為傳統企業核心業務系統升級的理想選擇。在零售連鎖行業，它能夠高效整合各門店的銷售數據與庫存信息，實現精準的供應鏈管理與銷售預測，降低運營成本；在金融領域，其高性能、低延遲的特性能夠充分滿足交易清算、風險管理等業務需求，確保金融業務安全、高效運轉，全面提升企業的運營管理水平與市場競爭力。
四、未來就緒設計：3 大維度抵御技術迭代風險
硬件解耦：保護現有投資
戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器前瞻性地采用了硬件解耦設計，其配備的 8 個 PCIe 5.0 插槽，能夠完美支持未來的 GPU/FPGA 加速卡，為服務器在人工智能、高性能計算等領域的進一步擴展提供了可能。同時，CXL 2.0 接口的引入，允許內存池進行靈活擴展，企業可根據業務發展需求，在不更換服務器的前提下，輕松實現交易系統內存容量的升級，有效保護了現有投資。
液冷前瞻：綠色數據中心標配
為了滿足未來綠色數據中心對高效散熱和低能耗的需求，戴爾第 17 代 PowerEdge 產品在高效散熱與低能耗方面表現突出。硬件散熱優化上，R7725 采用全新散熱器設計，有效面積更大，不占用額外機箱深度，且基于 DC-MHS 標準將風扇板與 HPM 解耦，還能通過 MVC 技術動態調節風扇轉速。液冷技術支持方面，R7725、R6725 等型號支持直接液冷方案冷卻高密度組件，也提供單相 / 雙相浸沒式液冷支持。不僅有助于企業提前滿足碳中和政策要求，還為數據中心的可持續發展奠定了堅實基礎。
智能運維：從被動響應到主動預測
戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器搭載的 iDRAC10 具備強大的 AI 運維功能，能夠通過先進的算法對服務器的運行狀態進行實時監測和分析，提前預測風扇故障等潛在問題，有效提高預測準確率，優化自動化管理能力。
結語：當算力成為企業核心生產力，戴爾幫你打開想象空間
戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器以其 “AMD 高性能 + 英特爾高效能” 的雙平臺策略，全面覆蓋了從 AI 訓練到傳統業務的全場景需求。它打破了企業在算力升級過程中面臨的性能、能效和擴展性難以兼顧的困境，讓企業在算力提升的道路上有更多選擇。DTinsight認為，無論是互聯網大廠追求的 “算力即服務” 戰略，還是制造業向往的 “熄燈工廠” 愿景，亦或是金融行業嚴苛的 “零信任” 安全需求，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器架構都能以 “性能不浪費、投資不沉沒” 的方式，成為企業數字化轉型的堅實底層算力基座，助力企業在數字化浪潮中以算力為翼，馳騁想象邊界，駛向數智化彼岸。
說明：文中關于戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器的數據及參數，主要來源于戴爾官方網站及新一代AMD Server、poweredge-r470、poweredge-r570、poweredge-r670、poweredge-r770、poweredge-r6715、poweredge-r6725、poweredge-r7715、poweredge-r7725產品手冊。
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