Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
臺積電（2330）昨（8）日召開董事會核準四項議案，包含今年第2季擬配息3元、赴德國投資逾38億美元設廠、核準60.59億美元資本預算用于擴廠及建置先進封裝、成熟或特殊制程產能、增資美國子公司TSMC Arizona不超過45億美元等。
此外，臺積電在4月法說會上證實高雄廠將調整28納米為更先進制程技術的產能擴張，但當時未提到改為何種制程，臺積電昨日表示，因應先進制程強勁市場需求，高雄廠確定以2納米的先進制程技術生產規劃。
臺積電目前2納米生產基地已規劃竹科、中科，后續若高雄納入，將使2納米擁有三個生產基地。
德國布局方面，臺積電董事會核準以不超過34.99億歐元（約38.84億美元）的額度內，投資由公司主要持股之德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，以提供專業積體電路制造服務。
臺積昨天和羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors NV）共同宣布，將共同投資位于德國德勒斯登的歐洲半導體制造公司（ESMC ），投資總金額預估超過100億歐元，以提供先進半導體制造服務。
該廠預定2024年下半年建廠，2027年底生產。
依據說明，該籌備中的合資公司經監管機關核準并符合其他條件后，將由臺積電持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。
透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由臺積電營運。
此計劃興建的晶圓廠預計采用臺積電28/22納米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16／12納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術，月產能約4萬片12吋晶圓，創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。
臺積電并通過，今年第2季擬配息3元，預計12月14日除息，并于2024年1月11日發放股利。
臺積電聯手三大巨頭，德國建廠
德國副總理兼經濟和氣候保護部長哈貝克（Robert Habeck）在一份聲明中說，“隨著臺積電的投資，又一家半導體行業的全球性企業來到了德國。這表明德國是一個具有吸引力和競爭力的地方”。
臺積電總裁魏哲家在聲明中表示，“在德累斯頓的投資表明臺積電致力于滿足客戶的戰略產能和技術需求，我們很高興有機會深化與博世、英飛凌和恩智浦的長期合作關系”。
他補充說，“歐洲是半導體創新的一個非常有前途的地方，特別是在汽車和工業領域，我們期待與歐洲的人才一起利用我們先進的硅技術將這些創新變為現實。”
據悉，博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦(NXP Semiconductors)將與臺積電共同建設該工廠，預計總投資額將超過100億歐元。
臺積電將持有合資企業70%的股份，其他三家各占10%。該工廠將由臺積電負責運營。
據臺積電發布的聲明介紹，上述三家公司周二宣布，計劃共同投資位于德國德累斯頓的“歐洲半導體制造有限公司”（ESMC），以提供先進的半導體制造服務。
ESMC標志著公司在建設300mm晶圓廠以支持快速增長的汽車和工業領域的未來產能需求方面邁出了重要一步，終投資決策有待確認該項目的公共資金水平。該項目是在歐盟《芯片法案》框架下規劃的。
據介紹，計劃中的晶圓廠采用臺積電的28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術，預計月產能為40000片300 毫米（12 英寸）晶圓，將利用先進的FinFET晶體管技術進一步加強歐洲的半導體制造生態系統，并直接創造約2000個高科技專業工作崗位。
ESMC的目標是在2024年下半年開始建設工廠，并在2027年底開始生產。
據德國《商報》報導，德國已同意從政府的“氣候與轉型基金”中拿出50億歐元用于建設該工廠。歐盟委員會對這筆補貼資金擁有終決定權。歐盟已經批準了一項430億歐元的補貼計劃，到2030年將其芯片制造能力翻一番，以追趕亞洲和美國。
此外，臺積電董事會周二還批準了向臺積電全資子公司臺積電亞利桑那州公司（TSMC Arizona）資本注入不超過45億美元。
CoWoS新廠落腳竹科
在政府緊急協調下，臺積電先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區。“經濟部長”表示，英偉達等國際大廠的GPU、AI系統交由廣達或是緯創等臺廠接單，須視臺積電提供的芯片產能，若臺積電CoWoS先進封裝測試產能不夠，將沖擊供應鏈廠商接單。
先進封裝產能供不應求，臺積電日前表示，規劃斥資近新臺幣900億元，在銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，建廠用地取得主要是由經濟部和跨部會合作完成。
臺灣方面昨天接受廣播節目主持人鄭弘儀訪問時表示，臺積電現已量產3納米，再加上CoWoS先進封裝技術，臺積電未來也將提升4納米芯片性能。
“經濟部長”表示，臺積電運用CoWoS先進封裝技術，將芯片層疊式包裝在一起，如此一來可提升芯片效能，這也和高速運算芯片技術密切相關，近來ChatGPT等發展帶動AI伺服器成長，連帶刺激高速力芯片需求增加。
不過，臺灣高官表示，臺積電芯片的制造能力不是問題，但封裝產能須跟上腳步，臺積電打電話向她反映，在竹南、龍潭的CoWoS封裝技術產能跟不上客戶需求。
為解決封裝產能問題，臺灣高官說，透過行政院、經濟部和國科會各單位協調，并在力積電同意讓地下，協助臺積電順利取得竹科銅鑼科學園區的土地，能夠快速建廠，滿足CoWoS先進封裝產能。
臺灣高官指出，英偉達曾表示，做好的GPU、AI系統交由廣達或是緯創等臺廠接單，須視臺積電提供的芯片產能，也就是說，若臺積電CoWos封裝產能無法滿足客戶需求，將連動影響伺服器等臺廠供應鏈。
英偉達、超微等國際大廠都是臺積電客戶，臺灣高官表示，除了芯片之外，AI產業也帶動高端伺服器、印刷電路板等臺廠生態系，許多國際機關預測，AI伺服器需求將逐年增加。
AI需求成長有望挹注臺灣下半年經濟表現，臺灣高官表示，下半年接單情形比上半年好，現在廠商反應接到急單，評估第3季表現會比第2季好，且將逐季成長，第4季轉正的可能性極高；不過因臺灣以出口產品為主，受國際趨勢影響大，仍須密切觀察。
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