快科技11月26日消息,上海芯上微裝科技股份有限公司宣布,公司自主研發(fā)的首臺(tái)350nm步進(jìn)光刻機(jī)(AST6200 )正式完成出廠調(diào)試與驗(yàn)收,啟程發(fā)往客戶現(xiàn)場(chǎng)。
芯上微裝表示,這標(biāo)志著我國(guó)在高端半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域再次實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。
據(jù)介紹,AST6200光刻機(jī)是芯上微裝打造的全自主可控的步進(jìn)式光刻設(shè)備,專為功率、射頻、光電子及Micro LED等場(chǎng)景量身定制。
其高分辨率成像滿足先進(jìn)工藝需求,搭載大數(shù)值孔徑投影物鏡,結(jié)合多種照明模式與可變光瞳技術(shù),實(shí)現(xiàn)350nm高分辨率,滿足當(dāng)前主流化合物半導(dǎo)體芯片的光刻工藝要求。
高精度套刻配置高精度對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)正面套刻80nm,背面套刻500nm,確保多層圖形精準(zhǔn)套刻,提升器件良率。
不僅如此,AST6200還搭載芯上微裝自主研發(fā)的全棧式軟件控制系統(tǒng),從底層驅(qū)動(dòng)到上層工藝管理,實(shí)現(xiàn)完全自主主權(quán)。
公開資料顯示,芯上微裝成立于2025年02月,是一家專注于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的創(chuàng)新型科技企業(yè),目前主力產(chǎn)品為晶圓級(jí)先進(jìn)封裝光刻機(jī)、激光退火設(shè)備和前道晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備。

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