5月安卓手機好評榜：魅族20 Pro奪冠
性能榜和性價比榜之后，我們來看最后的安卓手機好評榜，數(shù)據(jù)來源安兔兔評測，收集時間2023年5月1日至5月31日，僅限國內(nèi)市場。第一名：魅族20 Pro好評率：97.50%不得不感慨魅族老品牌還
“三月底，一場突如其來的交通事故把這一切都擊碎了。我們受到了狂風暴雨般的質(zhì)疑、批評和指責，我和同事們一樣，一下子都懵了……”
一周前，雷軍在小米集團內(nèi)部演講中，針對近期小米陷入的輿論危機，發(fā)表了一番痛心疾首的陳詞。
不過，此時神情低落的雷軍，或許在心底暗藏著旁人難以察覺的底氣。
因為就在同一時刻，位于北京亦莊的小米黑燈工廠里，呈現(xiàn)一片忙碌景象：全新的小米15S Pro智能手機，在一個個機械臂精準運作下完成組裝、測試，隨后被迅速打包裝車，朝著全國的小米之家和各大電商的物流中心疾馳而去。
而這些手機的屏幕蓋板之下，嵌刻著雷軍當下及未來的底氣——首款自研旗艦手機SoC芯片“玄戒O1”。
5月22日晚間，在小米召開“15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會”上，這款芯片正式發(fā)布。
隨著華為海思的有意蟄伏，中國手機行業(yè)已經(jīng)很久沒有出現(xiàn)關于“自研SoC”的消息，此次玄戒O1的出現(xiàn)，毫無意外地在各社交平臺上點燃了自研芯片的話題，風頭直接蓋住了當晚亮相的小米Yu 7。
在如此高的關注度下，玄戒O1能否堪此大任？
接下來，虎嗅將結合玄戒O1的公開數(shù)據(jù)、以及從外圍掌握到的信息，穿插小米造芯的時間線，來討論玄戒O1這枚芯片的成色。
01并非“情懷之作”
在自研芯片這件事上，其實曾一度承載著雷軍創(chuàng)辦小米后的大失利。
2017年2月，小米在小米5C手機上發(fā)布了中端SoC芯片“澎湃S1”。為了造芯，小米先是投資創(chuàng)辦松果電子，后歷時三年設計、打磨，但它的出現(xiàn)幾乎沒有對小米的手機業(yè)務帶來積極影響。
一個與生俱來的問題是，當時的澎湃S1采用了28nm制程，而僅僅在發(fā)布的三個月后，高通發(fā)布了由14nm制程打造的、同樣定位中端SoC的驍龍660。
這種制程工藝上的代差，讓兩者在性能、能效上的比較直接失去意義。
盡管小米從未公布過小米5C的銷量數(shù)據(jù)，但在后續(xù)產(chǎn)品迭代中，以“C”為后綴的機型再也沒有出現(xiàn)過。
而自此之后，小米雖然在電池、快充、影像等“小芯片”上頗有建樹，但再無涉足過SoC領域。
因此，玄戒O1的問世，很難不讓人聯(lián)想到這是一款小米為了“證明自己”而研發(fā)的芯片。
但就玄戒O1已公布的設計來看，這款芯片可能還真不是一款“情懷之作”。
先簡單說說這款芯片的兩個核心特征：基于第二代3nm制程工藝打造，跟A18 Pro、驍龍8 Elite、天璣9400相同；架構方面，采用四叢集十核CPU，包括2顆X925超大核、4顆A725性能大核、2顆A725 能效核以及2顆A520超級能效核。
這里的“四從集十核”架構，值得好好說道說道。
首先，這個設計能夠很好地回答一個問題，即玄戒O1是“真自研”，還是一款“換皮芯片”？
答案毫無疑問是前者。
因為這個設計當下其實是“逆潮流”的，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片大廠，近些年在SoC的設計思路上都是盡量減少叢集，以減低SoC內(nèi)部的調(diào)度復雜度。
也就是說，在3nm工藝制程下，除了玄戒O1外，根本找不到一款同樣采用“2+2+4+2”集群設計的SoC芯片，只能是出自小米芯片團隊之手。
那為什么玄戒的設計團隊要“逆勢而行”？原因就在那2顆不起眼的A250超級能效核。
能效核，通常就是指那些用于處理不需要太多計算資源或較低負載的任務，比如短視頻、網(wǎng)頁瀏覽、文檔編輯工作，而玄戒團隊則進一步細化，通過2顆功耗更低的超級能效核去處理息屏狀態(tài)下的任務。
在這個四叢集的設計下，根據(jù)小米的測試，玄戒O1的能效表現(xiàn)已接近A18 Pro的水平。
能夠看出小米在玄戒O1上的開發(fā)思路：作為第一款旗艦SoC，玄戒O1不可能在綜合表現(xiàn)上超過蘋果、高通，但必須得突出一個特點，而這個特點就是“功耗”。
因此，虎嗅認為，玄戒 O1 絕非單憑“自研情懷”驅動的產(chǎn)物，而是小米解構行業(yè)競爭格局后，為匹配功耗難題給出工程化方案。
需要補充一個背景，任何一種芯片在設計的過程中，首先需要明確的是“功能定義”，其中包括拆解核心功能、設定性能指標、評估技術限制等，在這個階段中，芯片的架構就已基本定型。
結合其獨特的“四叢集設計”，不難推斷出從玄戒O1立項之初，小米就明確了這個款芯片的核心技術特征，以及在市場競爭中它所處的生態(tài)位。
02自研芯片，半步危局
除了“四叢集設計”外，能夠看出小米芯片團隊是在玄戒O1上花了很多心思的。
比如它上面的兩個超大核X925，主頻達到了3.9Ghz，而ARM在發(fā)布Cortex-X925的參考設計時，主頻為3.6Ghz。
別小看0.3Ghz頻率的提升，這需要小米芯片團隊對CPU的Cell進行重新設計。
簡單說下什么是“Cell”，在芯片內(nèi)部，由晶體管組成門級電路，門級電路又組成了具備基礎功能的小單元“Cell”。
據(jù)悉，在玄戒O1上，芯片設計團隊在1500種標準Cell之外，擴展了480多種額外的時序邏輯Cell和組合邏輯Cell。
作為首次研發(fā)旗艦SoC的團隊來說，這樣的嘗試非常冒險。
一位業(yè)內(nèi)人士向虎嗅表示，在公版架構的基礎上重新設計Cell，經(jīng)常會出現(xiàn)由于電壓域和時序約束不匹配，導致的IP集成時接口存在兼容性問題，因此很少有芯片廠商會在Cell上動手腳。
這一點從聯(lián)發(fā)科發(fā)布的旗艦芯片9400上也能得到印證，在這枚SoC上，超大核3.6Ghz主頻與ARM公版架構相同，可見即便是經(jīng)驗老道的聯(lián)發(fā)科也沒有在CPU上做太多調(diào)整。
值得一提的是，由于標準Cell庫已通過多次流片認證，良率普遍較高；而重新設計Cell需要額外投入工藝適配和流片測試的成本，因此自研定制Cell的芯片流片成本普遍比使用標準庫高20%-50%。
還有一個值得關注的信息：ARM正式發(fā)布Cortex—X925的時間是2024年5月，考慮到ARM與芯片廠商的合作關系，玄戒團隊可能在2023年底拿到了這款CPU的參考設計。
另據(jù)虎嗅從多方消息源求證，玄戒O1在去年10月于臺積電完成流片。
也就是說小米芯片團隊在不多于10個月的時間里完成了對Cell的重新設計，這樣的效率堪稱恐怖。
而更令人震驚的是，在22日晚間的發(fā)布會上，雷軍在現(xiàn)場表示，他于今年2月拿到了搭載玄戒O1的樣機。
也就是說，小米的芯片團隊在4個月、甚至是3個月的時間里，完成了流片后的驅動開發(fā)和聯(lián)調(diào)優(yōu)化。
誠然，這是小米充分發(fā)揮主觀能動性的結果，但從芯片行業(yè)過往的案例來看，玄戒O1的成功，也的確有些運氣成分的。
總得來說，無論是“四叢集設計”，還是Cell的補充，亦或是基于這兩項工程額外做的多層電源域、高速總線互聯(lián)設計，即便是一家成熟的芯片設計公司來做，也很容易出現(xiàn)“踏空”的情況，導致流片失敗。
玄戒O1能夠克服種種挑戰(zhàn)，實屬不易。
03“雙芯片戰(zhàn)略”怎么轉？
從目前小米給出的測試結果來看，玄戒O1是完全能夠在一款旗艦機型上勝任的，那么在這樣的背景下，與小米有深度合作的高通會何去何從？
就在玄戒O1發(fā)布的兩天前，高通發(fā)文慶祝了與小米集團長達15年的合作，并宣布雙方達成多年協(xié)議，在其官網(wǎng)的文章中，還特意提到了“今年晚些時候，小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。”
基本可以確定，小米未來將采用“玄戒+高通”的雙芯片戰(zhàn)略。
這其實是一個基于現(xiàn)實的考量，筆者認為，在未來2-3年內(nèi)，玄戒不具備獨扛大旗的條件。
首先，玄戒O1目前使用臺積電N3E制程工藝，其大客戶包括蘋果、英偉達、高通、AMD等芯片巨頭，且數(shù)條產(chǎn)線常年維持著100%的稼動率，小米夾在這些公司之間說服臺積電為其代工，已經(jīng)非常艱難，短時間內(nèi)臺積電的產(chǎn)能一定不會向小米傾斜。
其次，玄戒還遠算不上成熟，不僅僅是設計上有些實驗性質(zhì)，生態(tài)上也需要一些豐富與打磨。
比如玄戒O1上的“四叢集設計”雖然能有效提高能效比，但這也需要澎湃OS團隊和應用開發(fā)者同步優(yōu)化調(diào)度邏輯，否則很可能出現(xiàn)“核心閑置”或“調(diào)度混亂”的問題。
那么未來玄戒O1的定位是在哪里呢？其實在昨晚的發(fā)布會上，小米已經(jīng)給出了答案。
第一個平臺就是“S系列”機型，選擇年中發(fā)布，與數(shù)字系列保持4-6個月的間隔，這樣既可以降低自研芯片帶來的高額成本，同時對于高通等合作廠商來說，也是一個能夠接受的方案。
另外就是以平板電腦為代表的“IoT集群”。在昨晚的發(fā)布會上，與小米15S Pro一同發(fā)布的，還有小米平板7 Ultra。
這臺平板電腦值得多聊幾句。
這是小米首款真正稱得上“高端平板”的產(chǎn)品，起售價達到5699元。
那么它值不值這個價格呢？僅從屏幕來看，小米平板Ultra 7使用了一塊14英寸的OLED大屏，而且還是實現(xiàn)了3.95mm的超窄四邊框設計，屏占比達到93.6%。在iPad Pro 2024上的那塊13英寸OLED屏幕，其硬件成本為350美元。
毫不夸張地說，小米平板7 Ultra在產(chǎn)品力方面，基本達到了安卓天花板的水平。小米對于高端平板的首次嘗試，就敢于用玄戒O1作為其SoC平臺，足可以見小米產(chǎn)品開發(fā)團隊對這款芯片的信心。如無意外，未來也一定會有更多的IoT設備接入玄戒芯片。
后，虎嗅還想結合當下行業(yè)背景，說下玄戒O1對于小米集團未來的意義。
自華為憑借麒麟系列芯片大獲成功后，行業(yè)內(nèi)已經(jīng)達成一個高度共識，即“自研芯片是手機品牌核心競爭力核心因素”，這點過去在行業(yè)內(nèi)已經(jīng)討論了十年，在此不再贅述。
而一個眼前能夠看到的挑戰(zhàn)是，中國的手機廠商正在經(jīng)歷一場“透支的繁榮”。
也就是“國補政策”帶來的銷量激增。
根據(jù)Canalys的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在今年一季度中國大陸智能手機出貨量為7090萬部，同比增長5%，在部分時間段，比如國補開啟后的一周（1月20日-1月26日），國內(nèi)智能手機銷量同比增長能達到65%，而同期全球智能手機銷量增長僅為1%。
這里我們要說，作為一項刺激消費、拉動內(nèi)需的政策，“國補”沒有任何問題，在全球經(jīng)濟下行的背景下，全球主要經(jīng)濟體都有推出類似政策。
但值得注意的是，手機行業(yè)除了如4G向5G迭代這類革命性技術驅動的換機潮外，其余時段的銷量增長本質(zhì)上仍受換機周期剛性約束。當前行業(yè)銷量的階段性上揚，某種程度上是對未來市場需求的提前透支。
當市場因需求真空陷入增長乏力時，小米自研的玄戒SoC可能讓手機行業(yè)看到，什么才是差異化競爭的底層支撐。
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