只需五步，使用start.spring.io快速入門Spring編程
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9月7日消息，臺灣半導體制造巨頭臺積電(TSMC)與聯發科(MediaTek)今日聯合宣布，首款采用臺積電最新3納米制程生產的天璣旗艦芯片已經成功完成流片，有望在明年正式進入量產階段。這一消息標志著聯發科在全球旗艦市場上的雄心勃勃計劃正順利推進，旨在為用戶提供尖端科技產品，豐富大眾生活，以及與全球客戶分享高性能、高能效和穩定品質的芯片解決方案，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電的3納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供了全面的平臺支持，還在性能、功耗和良率方面實現了進一步的增強。相較于5納米制程，臺積電的3納米制程技術在相同功耗下提供了高達18%的速度提升，或者在相同速度下降低了32%的功耗，邏輯密度也增加了約60%。這意味著未來聯發科的天璣旗艦芯片將能夠提供更出色的性能和能效，為用戶帶來更加卓越的移動體驗。
聯發科總經理陳冠州表示，臺積電作為合作伙伴，以其卓越的制造能力為聯發科的旗艦芯片提供了堅實的支持，有助于將卓越設計轉化為卓越產品。這一合作的成功將進一步鞏固聯發科在全球半導體市場的地位，加速了其在旗艦芯片領域的競爭力提升。
未來，隨著這一3納米制程芯片的量產，消費者可以期待更先進、更強大的智能設備，為科技生活帶來全新的可能性。這一合作也將推動半導體行業的發展，為全球科技創新注入新的動力。
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