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身為博世集團的技術和服務供應商，半導體制造商ROHM被該集團評選為全球最佳供應商之一，再次榮獲博世集團全球優(yōu)秀供應商大獎。ROHM此次獲得的獎項屬于『永續(xù)發(fā)展』類別。本次博世集團從全球約35,000家供應商中，篩選出來自

據臺媒經濟日報報道，鴻海和旗下鴻騰精密科技近期發(fā)布公告，鴻騰通過新加坡子公司注資印度孫公司4億美元，另外注資越南義安孫公司1億美元，布局印度和越南新廠。鴻騰公告稱，向全資附屬公司FoxconnInterconnect Technology Sin

R&S PVT360A硬件自由度無限延伸Rohde & Schwarz推出了新款R&S PVT360A矢量效能分析儀，這是一款整合矢量信號產生與矢量信號分析的單機式測試儀，為FR1基站、小功率基站和射頻元件在生產和特徵化環(huán)境中的測試進行最佳化。

臺積電、三星、英特爾等芯片大廠近期積極布局背面供電網絡（BSPDN），像三星計劃將BSPDN技術用于2納米芯片，該公司近日也于日本VLSI研討會上公布BSPDN研究結果。根據比利時微電子研究中心（imec）的說法，BSPDN目標是減緩邏輯芯片

近期，路透社援引奧迪高管的話報道，近兩年芯片短缺成為德國汽車行業(yè)發(fā)展瓶頸。盡管多家芯片制造商宣布將在德國建廠，但半導體短缺給德國汽車業(yè)造成的問題仍需數年才能解決。在德國力挺本土半導體制造的政策利好之下，今年以

為服務《浙江省“415X”先進制造業(yè)集群建設行動方案（2023—2027年）》和組建浙江省“415X”產業(yè)集群專項基金的戰(zhàn)略部署，日前浙江省產業(yè)基金（以下簡稱“省產業(yè)基金”）擬聯合紹興國有出資主體和社會資本組建設立浙江省集成電

那個愛穿皮衣的男人帶著英偉達的最新超級芯片GH200 Grace Hopper又來了。在計算機圖形和交互技術會議SIGGRAPH上，英偉達CEO黃仁勛一襲黑皮衣，對臺下數千名觀眾表示，“生成式人工智能時代即將到來，如果你相信的話，那就是人

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近日，浦科投資宣布，其旗下上海半導體裝備材料產業(yè)投資管理有限公司（簡稱“半導體管理公司”）完成新一期基金首關，首關規(guī)模15億元，并已在中基協(xié)完成備案，啟動首批項目投資。該基金為上海半導體裝備材料二期私募投資基金（簡稱“

前言傳統(tǒng)的相機電池往往需要額外的的充電適配器，對于常年使用相機外出拍攝的人群來說，攜帶大體積的充電器出門總感覺比較麻煩。最近充電頭網拆解了綠巨能FZ100相機電池，通過搭載英集芯電池充電芯片IP2325實現USB-C充電，不

據悉，蘇州立琻半導體有限公司基于第三代半導體的首條紫外光源芯片產線正式量產。消息稱，立琻半導體化合物半導體光電器件研發(fā)制造基地位于太倉高新區(qū)，一期投資10億元人民幣，工廠占地約75畝。目前量產的半導體紫外光源芯片

根據一份新的供應鏈分析報告，由于生產工藝的技術限制，蘋果首款配備 microLED 顯示屏的手表將不會按最初計劃在 2025 年推出，而是延遲到 2026 年推出。根據這份報告，LG 是蘋果的主要供應商（也可能是目前唯一的供應商），這家韓

近日，終端快充行業(yè)協(xié)會會員寧波公牛數碼科技有限公司，旗下65W氮化鎵快充充電器成功通過了融合快速充電功能認證，獲得了UFCS功能認證證書，證書編號為0302347330471R0L-UFCS00029。UFCS是由信通院、華為、OPPO、vivo、小米

8月14日消息，近日，據外媒消息，蘋果計劃在2024年推出新一代“超級芯片”M3 Ultra。據悉，M3 Ultra將大幅增加CPU核心數量，同時GPU核心數量也將適度增加。具體來說，M3 Ultra與此前M2 Ultra的規(guī)格對比如下：基礎版M3 Ultra

USB Promoter Group在2021年5月26日發(fā)布了USB PD3.1，PD3.1將原有PD3.0的標準功率范圍擴大至擴展功率范圍（EPR），最大功率覆蓋可達240W。目前已經有越來越多的客戶將產品功率段拓展到EPR。USB PD3.1(USB Power Delivery Spe

近期，瞻芯電子推出一款最新的模擬圖騰柱PFC控制芯片IVCC1104，該產品延續(xù)了IVCC110x系列芯片高速、精確、緊湊的特點，并結合大量實際應用經驗，升級完善了多項控制技術，助力高性能電源開發(fā)和應用。IVCC1104已通過測試認證，正

ADICEO暨董事會主席Vincent Roche（圖左）表示，響應美國制造、多元供應 ADI投資超過10億美元擴充奧勒岡晶圓廠。ADIADI日前宣布投入超過10億美元擴建位于奧勒岡州比弗頓市（Beaverton）的半導體晶圓廠，1978年建立的比弗頓工廠是

佳能2023年下半訂單趨于穩(wěn)定，持續(xù)攻車載與邊緣AI產品。李建梁攝（數據照）數碼鏡頭組裝業(yè)者佳能企業(yè)近年積極推動轉型大計，表示2023年第3季營收樂觀可期，下半年接單仍以影像應用產品（Video Image）及光學模塊為主，客戶訂單趨于穩(wěn)

衛(wèi)星通訊成為各國強化數碼通訊韌性的關鍵技術，市場商機隨之而來。法新社在烏俄戰(zhàn)爭爆發(fā)后，全球重點關注數碼通訊韌性，尤其是透過低軌衛(wèi)星防止通訊封鎖，對此，數碼發(fā)展部展開「應變或戰(zhàn)時應用新興科技強化通訊網絡數碼韌性驗

欣興14日正式啟用臺灣首座大型定置式氫能燃料發(fā)電系統(tǒng)。圖左起為欣興執(zhí)行總經理馬光華、美國在臺協(xié)會（AIT）商務組長 Elizabeth Shieh、BloomEnergy CEO K.R. Sridhar、欣興董事長曾子章、欣興財務長徐興源、桃園市政府

印尼擬藉免稅吸引Tesla及比亞迪等電動車大廠赴印尼設廠。彭博知情人士透露，印尼計劃推出更多稅收激勵措施，吸引Tesla及比亞迪等全球電動車制造商赴印尼設廠。根據彭博（Bloomberg）報導，知情人士表示，印尼內閣已同意向在印尼

圖為在舊金山市街道行駛的Waymo自駕車。法新社自駕車新創(chuàng)Cruise和Waymo已獲準在舊金山市擴大部署自駕車。負責管理客運業(yè)務的加州公共事業(yè)委員會（California Public Utilities Commission），于8月10日投票通過通用汽車（GM）

外界預期蘋果M3系列產品將在10月登場。法新社除了iPhone 15系列之外，蘋果（Apple）Apple Silicon的M3家族進度也受到外界關注。根據彭博（Bloomberg）報導，首款M3 Mac產品最快將在2023年10月發(fā)表，為臺積電3納米制程。考慮到過往M

三星電子日前于FMS2023上展示了其業(yè)界首款256TB固態(tài)硬盤SSD，這款SSD具有前所未有的存儲密度，主要針對存儲密度和降低功耗最為重要的超大規(guī)模數據中心。據悉，三星電子這款 256 TB SSD 基于 3D QLC NAND，可能使用創(chuàng)新封裝將

在工業(yè)自動化應用中，選擇能展現最佳效能、確保生產系統(tǒng)正常運作的伸縮滑軌極為重要，這樣可避免因故障發(fā)生導致系統(tǒng)速度減慢的問題。Rollon Group（由臺灣克普典科技（股）公司代理）以整合化和高定制產品為核心，提供完整的機械解