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據(jù)媒體報(bào)道，美商高盛證券近期在香港舉辦了一場(chǎng)路演活動(dòng)，吸引了四十多位重量級(jí)投資人參與。會(huì)上，高盛指出，當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)的投資情緒依然偏負(fù)面，主要擔(dān)憂包括人工智能需求下滑、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)、關(guān)稅影響，以及臺(tái)積電與

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)GTC大會(huì)已成為AI界的盛事。此次大會(huì)，英偉達(dá)發(fā)布多款全新AI芯片與技術(shù)，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。黃仁勛在大會(huì)上發(fā)布了全新一代AI芯片，DeepSeek成為隱藏主角。由于智能體AI和推理能力提升，當(dāng)前計(jì)算量需求是去年此時(shí)

據(jù)報(bào)道，在最近舉行的英偉達(dá)GTC大會(huì)上，公司發(fā)布了一系列全新AI芯片及相關(guān)技術(shù)，進(jìn)一步鞏固其在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。英偉達(dá)CEO黃仁勛在會(huì)上展示了全新一代AI芯片Blackwell Ultra，并透露了下一代芯片Rubin的細(xì)節(jié)。Blackw

據(jù)分析師Jeff Pu透露，蘋果正在為iPhone 18 Pro系列研發(fā)新一代5G基帶芯片C2。按照計(jì)劃，這款芯片將于2026年應(yīng)用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。這一消息與蘋果記者M(jìn)ark Gurman的報(bào)道相吻合，表明蘋果自研基帶芯片的

據(jù)報(bào)道，蘋果正在研發(fā)其首款折疊屏iPhone，這款設(shè)備采用書本式折疊設(shè)計(jì)，與三星Galaxy Z Fold系列類似，而非翻蓋式設(shè)計(jì)。分析師透露，這款手機(jī)展開(kāi)后屏幕尺寸為7.8英寸，外屏尺寸為5.5英寸，目前該設(shè)備已進(jìn)入富士康的NPI（新產(chǎn)品導(dǎo)入

據(jù)LG AI Research于3月18日發(fā)布博文，宣布推出名為EXAONE Deep的“智能體型AI（Agentic AI）”模型。這是韓國(guó)首個(gè)開(kāi)源推理AI模型，具備自主提出并驗(yàn)證假設(shè)的能力。EXAONE Deep擁有320億個(gè)參數(shù)，在多個(gè)測(cè)試中表現(xiàn)出色。例如，它在

據(jù)科技媒體patentlyapple報(bào)道，美國(guó)專利商標(biāo)局（USPTO）近日授予蘋果一項(xiàng)新專利，涉及未來(lái)Apple Watch可能搭載的血壓監(jiān)測(cè)功能。這一技術(shù)或?qū)⒆钤鐟?yīng)用于2025年秋季發(fā)布的Apple Watch Series 11或Ultra 3。蘋果的專利核心在于

2025年3月19日，SK海力士宣布推出面向人工智能（AI）的超高性能DRAM新產(chǎn)品——12層堆疊的HBM4，并已向主要客戶提前供應(yīng)樣品。據(jù)SK海力士透露，該產(chǎn)品經(jīng)過(guò)客戶驗(yàn)證后，預(yù)計(jì)將在下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段，具備世界最高水平的帶寬和容量。

據(jù)SK海力士官方消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月17日至21日，SK海力士在美國(guó)圣何塞參加由英偉達(dá)主辦的全球AI領(lǐng)域頂級(jí)峰會(huì)“GTC（GPU Technology Conference）2025”。此次峰會(huì)以“存儲(chǔ)器，驅(qū)動(dòng)人工智能與未來(lái)（Memory，Powering AI and Tomorrow）

近日，寶馬宣布與華為達(dá)成合作，將深度融合鴻蒙系統(tǒng)生態(tài)，推出多項(xiàng)數(shù)字化服務(wù)。據(jù)寶馬方面透露，此次合作將涵蓋BMW數(shù)字鑰匙、HUAWEI HiCar以及MyBMW App等功能。寶馬大中華區(qū)負(fù)責(zé)人高翔表示，近四分之一的MyBMW App用戶使用華

中國(guó)臺(tái)灣在智能駕駛和AI機(jī)器人領(lǐng)域正逐漸成為全球的關(guān)鍵推手。NVIDIA即將舉行的GTC大會(huì)備受期待，預(yù)計(jì)將展示GPU新品及AI應(yīng)用新趨勢(shì)，如人形機(jī)器人和自駕車技術(shù)。車輛研究測(cè)試中心董事長(zhǎng)王正健指出，汽車電子電氣化與機(jī)器人

隨著日本社會(huì)對(duì)IoT與云端科技需求的快速增加，科絡(luò)達(dá)與Aqtor Reality宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同推動(dòng)日本企業(yè)的數(shù)碼轉(zhuǎn)型。Aqtor Reality在日本市場(chǎng)擁有近20年的經(jīng)驗(yàn)，而科絡(luò)達(dá)則是全球OTA技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。雙方將整合各自的專

2025年3月18日，英特爾新任CEO陳立武正式上任，他向全體員工表示公司將做出“艱難的決定”，預(yù)示著重大改革的到來(lái)。陳立武計(jì)劃對(duì)英特爾進(jìn)行重大改革，首要任務(wù)是改造芯片制造事業(yè)，并可能通過(guò)裁員解決中端管理層過(guò)于臃腫的問(wèn)題

近日，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新報(bào)告，2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收合計(jì)約2498億美元，同比大漲49%。其中，英偉達(dá)憑借AI芯片需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，營(yíng)收同比暴漲125%，穩(wěn)居榜首，占比高達(dá)50%。高通、博通分列二、三位，營(yíng)收分別增長(zhǎng)

近日有消息稱，Google計(jì)劃與聯(lián)發(fā)科合作開(kāi)發(fā)新一代AI服務(wù)器專用的TPU芯片，預(yù)計(jì)2026年面世。該芯片將用于Google全球的AI服務(wù)器，而非Pixel手機(jī)。Google一直自主研發(fā)設(shè)計(jì)AI服務(wù)器芯片，以減少對(duì)NVIDIA芯片的依賴，并在AI競(jìng)爭(zhēng)中保

3月14日，2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)（ICIC 2025）在深圳盛大召開(kāi)，匯聚600余位業(yè)界精英，聚焦AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算及氮化鎵應(yīng)用等熱門議題。會(huì)上，英飛凌首次在國(guó)內(nèi)展示了兩項(xiàng)突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓

近日，國(guó)產(chǎn)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件工具領(lǐng)域的巨頭華大九天宣布，計(jì)劃通過(guò)股份發(fā)行和現(xiàn)金支付等方式，收購(gòu)另一家國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的重要企業(yè)——芯和半導(dǎo)體的控股權(quán)。據(jù)悉，芯和半導(dǎo)體是一家專注于EDA軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，擁

寧德時(shí)代作為全球最大的車用電池制造商，2024年財(cái)報(bào)表現(xiàn)出色，市占率達(dá)37.9%。盡管年?duì)I收略有下滑，但凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)15%，達(dá)到人民幣507億元的歷史新高。分析師指出，由于全球電動(dòng)車和儲(chǔ)能市場(chǎng)的穩(wěn)健增長(zhǎng)，寧德時(shí)代2025年的成長(zhǎng)

高通（Qualcomm）近日發(fā)布了G3 Gen 3、G2 Gen 2和G1 Gen 2三款Snapdragon G系列游戲芯片，專為掌上游戲機(jī)市場(chǎng)設(shè)計(jì)。Ayaneo、OneXPlayer和Retroid Pocket等品牌已搶占先機(jī)，計(jì)劃在新產(chǎn)品中搭載這些芯片。高端G3 Gen 3芯片采用

2025年3月17日，雅創(chuàng)電子發(fā)布公告稱，擬以不超過(guò)2億元的價(jià)格，收購(gòu)上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的部分股權(quán)。盡管交易尚未簽署正式協(xié)議，但這一計(jì)劃標(biāo)志著雅創(chuàng)電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的進(jìn)一步擴(kuò)張。上海類比是一家模擬及數(shù)模混合芯片

AMD最近在日本東京秋葉原盛大舉辦春季新品發(fā)布會(huì)，推出了全新的Radeon RX 9000系列顯卡和Ryzen 9000X3D系列處理器。此次發(fā)布會(huì)吸引了眾多業(yè)內(nèi)專家和合作伙伴代表參與，共同見(jiàn)證了AMD產(chǎn)品的最新進(jìn)展。會(huì)上，AMD日本營(yíng)銷經(jīng)理

Google DeepMind CEO Demis Hassabis預(yù)測(cè)，通用人工智能（AGI）還需5~10年才能實(shí)現(xiàn)。他認(rèn)為，當(dāng)前的AI系統(tǒng)仍非常被動(dòng)，主要挑戰(zhàn)在于讓AI理解現(xiàn)實(shí)世界的脈絡(luò)，并進(jìn)行規(guī)劃和推論。DeepMind在多代理技術(shù)上有所突破，通過(guò)讓AI代理了解

美銀集團(tuán)舉辦為期一周的科技論壇，主題為“AI加速、競(jìng)爭(zhēng)與變現(xiàn)”。研究團(tuán)隊(duì)指出，AI仍是產(chǎn)業(yè)主旋律，動(dòng)能主要來(lái)自云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）的資本支出，惠及中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈業(yè)者。然而，兩大關(guān)鍵問(wèn)題備受關(guān)注：一是CSP高昂的資本支出能否

漢翔于3月18日在臺(tái)中水湳廠區(qū)啟用2MW的風(fēng)光儲(chǔ)能示范案場(chǎng)，展示其基于航空科技的儲(chǔ)能技術(shù)。漢翔董事長(zhǎng)胡開(kāi)宏表示，此示范案場(chǎng)是漢翔儲(chǔ)能品牌的雛形，旨在為公司科技業(yè)務(wù)注入成長(zhǎng)動(dòng)力。該示范案場(chǎng)主要響應(yīng)政府對(duì)企業(yè)規(guī)范用電

隨著DeepSeek、OpenAI等新一代AI推論模型的快速崛起，全球科技巨頭對(duì)人工智能（AI）的投資熱情高漲。據(jù)最新研究報(bào)告預(yù)測(cè)，到2032年，全球科技巨擘對(duì)AI的年度投資總額有望突破5000億美元。科技巨頭們?nèi)缥④洝嗰R遜、Meta Platf